吉隆坡:自动化解决方案和工程服务提供商3REN Bhd希望通过公开发行1.1亿股新普通股筹集3080万令吉，发行价格为每股28仙，根据其首次公开发行(IPO)招股说明书。
该公司表示，此次IPO所得的62.3%将用于其业务扩张和运营需求。
“(其中)23.4%将用于在槟城建立新的交付中心，旨在提供与半导体芯片设计和开发相关的特定产品工程服务。”
“另外16.6%将用于研发支出，其中包括建立一个创新中心，以支持为其自动化解决方案部门开发新的/增强的解决方案和设备。
该公司在一份声明中表示:“(拨款)9.7%将用于在新加坡设立一个销售办事处，以扩大其地域影响力，12.7%将用于营运资金，特别是用于增加工程师和其他熟练员工的人数。”
该集团表示，IPO所得的剩余余额将用于偿还借款和上市相关费用。
执行董事兼首席执行官Koh Dim Kuan表示，在人工智能和5G采用等新兴技术的推动下，全球半导体行业将在未来十年继续扩张，该集团认为增长潜力巨大。
“工业4.0和工业5.0技术的现代化和制造设施的转型进一步支持了这一增长刺激措施。这使得智能工厂和可持续运营成为可能，此外，制造活动越来越多地外包和转移到东南亚，这使我们在抓住这些独特机会方面处于有利地位。”
3REN表示，IPO的公开发行部分将从今天开始接受认购，申请将于2024年10月23日(周三)下午5点截止。——马来西亚
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