这张照片显示了radius的标志。
东京（共同社）——据知情人士周三透露，日本政府已决定在2025财年向国内芯片企业Rapidus公司投资约2000亿日元（13亿美元），以进一步支持该公司生产下一代芯片。
消息人士称，这一最新举措是在政府已拨给该芯片制造商9,200亿日圆援助的基础上再加一笔，旨在吸引民间部门的进一步资金支持。
预计政府可能会在周五批准一项包括上述投资计划在内的财政方案。消息人士称，日本政府还在考虑向国会提交立法，授权为这家芯片公司提供贷款担保。
Rapidus估计，在美国科技巨头IBM公司的技术支持下，该公司将需要约5万亿日元才能完成北海道正在建设的一家工厂，并于2027年开始大规模生产下一代芯片。
这家芯片合资企业是由丰田汽车公司（Toyota Motor Corp.）和索尼集团（Sony Group Corp.）等八家日本主要公司于2022年成立的，目的是在地缘政治风险日益增加的情况下，重振日本一度强大的半导体产业，并加强其供应链。
