美国德州仪器韩国公司的主要客户领域应用工程师经理杰罗姆·申在记者招待会上发言会议在大InterCo举行2日，在首尔中区太平路的首尔帕纳斯洲际酒店。由德州仪器韩国公司提供
白炳烈著
美国德州仪器公司(TI)韩国分公司25日表示，该公司推出了功率密度比硅产品更高、功率转换器效率更高的新型氮化镓(GaN)功率半导体产品，旨在引领汽车和工业电源管理半导体行业。
最近，工程师们面临着在更小的空间内提供更多电力的挑战，从需要更多存储空间的数据中心到空间有限的电动汽车(EV)电池系统。为了解决这个问题，TI推出了两种新的功率转换器器件，以更低的成本支持更高的功率密度。
该公司表示，其新型GaN电源产品LMG2100R044和LMG3100R017采用双面冷却封装技术，采用增强的热管理，简化热设计，提高功率密度。
TI韩国主要客户现场应用工程师经理Jerome Shin在首尔的新闻发布会上表示:“几乎所有应用的能量密度都比以前提高得快得多，这需要更小、更高效的电源设备。”
“与其他公司的集成GaN器件相比，TI的热增强型双面冷却封装可以更有效地从器件的两侧散热，并提供更好的热阻，”Shin说。
Shin表示，有一种看法认为，GaN芯片的成本高于另一种下一代半导体材料碳化硅(SiC)芯片，但从2022年开始，价格已经逆转，GaN芯片现在更便宜。
“TI正在准备在美国达拉斯和日本等全球工厂生产8英寸芯片。当一切准备就绪时，我们将能够提供比目前价格便宜得多的产品。”
TI还推出了一款用于汽车和工业系统的新型1.5瓦隔离DC/DC电源模块。TI韩国公司汽车现场应用工程师经理安东尼·安(Anthony Ahn)表示，该模块将使工程师能够将整体模块尺寸缩小89%以上，高度减少75%。
