“机器人领域有望在3-4年内实现具有实际意义的业绩突破。”
LG Innotek总裁文赫洙于23日对公司未来业务核心方向——“实体人工智能”相关业绩作出以上预测。当日，LG Innotek在首尔江西区LG科技园内的麻谷研发园区召开了定期股东大会。文赫洙总裁指出：“过去依赖客户订单进行内部组件开发的商业模式正逐渐丧失竞争力”，并强调：“我们将基于长期积累的创新技术与产品体系，转型为能够为客户提供定制化解决方案的企业。”这意味着公司将突破传统零部件供应商的角色，通过整合多元组件与技术能力，为客户提供量身定制的综合解决方案。
目前，为苹果iPhone供应相机模块的光学解决方案业务占LG Innotek总销售额的83.6%。自2023年12月上任以来，文赫洙总裁持续推进业务多元化战略，积极拓展新兴业务领域。其中，自动驾驶与机器人解决方案被定位为未来增长引擎，正加速布局推进。文赫洙在会议上透露：“（在机器人零部件领域）我们正与美国、欧洲的主要客户展开深度合作洽谈，重点推进激光雷达、摄像头等复合传感模块的研发应用。”他同时预测：“机器人零部件的大规模量产预计将在2027至2028年间启动。”
在全球人工智能投资热潮的推动下，半导体基板需求激增，直接带动了LG Innotek封装解决方案业务的增长。去年，该业务部门的营业利润同比大幅增长82%。为应对持续高涨的市场需求，公司正积极扩大产能。文赫洙总裁表示：“封装解决方案业务是目前单位销售额利润率最高的板块，我们计划在五年内使其营业贡献度达到与光学解决方案业务比肩的水平。”他补充道：“预计到明年下半年，服务器用FC-BGA等产品的产能将提升至当前的两倍左右。”
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