【编者按】在AI浪潮席卷全球的当下，存储芯片已成为决定算力高度的核心基石。近日，英伟达GTC大会上，三星与SK海力士两大韩系巨头竞相亮剑，不仅展示了下一代HBM4E等尖端内存技术，更透露出深化全球布局的战略野心。三星以“全栈式AI解决方案”彰显其系统级实力，而SK海力士则借势透露赴美上市意向，剑指更广阔的资本舞台。这场存储巨头的对决，早已超越技术竞赛，演变为生态整合与全球话语权的争夺。谁将主导AI时代的“记忆心脏”？或许答案就藏在这场没有硝烟的战争之中。
三星首发HBM4E芯片；SK海力士探索赴美上市
在英伟达GPU技术大会上，三星电子和SK海力士成为焦点。随着全球人工智能热潮对底层硬件需求激增，两家公司纷纷亮出下一代AI内存技术，争夺行业制高点。
在圣何塞举行的这场为期四天的盛会上，三星首次展示了其下一代高带宽内存芯片HBM4E的实体版本——这凸显了该公司在激烈的AI内存竞赛中全力追赶的决心。
这款第七代芯片设计传输速度高达每秒每引脚16吉比特，带宽可达每秒4太字节，将成为下一代AI系统的关键组件。
三星表示，基于其通过量产第六代HBM4和1c DRAM工艺技术积累的能力，正在加速开发HBM4E。
这家科技巨头还展示了一系列预计将用于英伟达下一代AI平台“Vera Rubin”的内存和存储产品。
HBM4只是三星预计将用于该系统的多个组件之一。公司还展示了为CPU设计的SOCAM2内存模块，以及用于服务器的PM1763存储设备。
这些产品与英伟达的Vera Rubin系统一同，在名为“英伟达画廊”的展区展出。
三星表示，其能为AI服务器提供多种核心组件，不仅仅是HBM。
“我们可以提供连接AI服务器关键组件的整体解决方案，”一位三星电子官员表示。
在GTC 2026的主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋也强调了与三星的合作。在介绍英伟达专注于推理的芯片时，黄仁勋表示，三星正在为该公司制造Groq 3语言处理单元。
“我要感谢三星为我们制造Groq 3 LPU芯片，他们正在全力以赴。我真的很感谢你们，”黄仁勋说。
这位美国芯片巨头负责人表示，该芯片将集成到基于Vera Rubin架构的英伟达下一代AI系统中，预计将于今年下半年开始出货，很可能在第三季度左右。
Groq 3 LPU与英伟达的Vera Rubin图形处理单元协同工作，以提高推理性能和效率。黄仁勋的发言证实，三星的代工部门正在生产该芯片。
SK海力士也以“AI内存聚焦”为主题参与了GTC 2026，展示了其最新的AI专用内存技术和产品。
这家内存芯片制造商展示了已用于英伟达GPU的HBM4和第五代HBM3E产品，凸显了其作为AI加速器内存关键供应商的角色。
SK海力士还展示了一款与英伟达合作开发的采用液冷技术的企业级固态硬盘。同时展出的还有搭载了SK海力士LPDDR5X内存的英伟达AI超级计算机DGX Spark。
SK集团会长崔泰源和SK海力士首席执行官郭鲁正与其他高管一同出席了会议。
公司表示，其高管计划在会议期间与全球大型科技公司会面，就AI技术发展和基础设施变革交换意见，同时探索中长期合作。
“基于我们覆盖整个AI领域的内存技术能力，我们将与全球合作伙伴共同塑造AI的未来，”一位SK海力士官员表示。
与此同时，崔泰源在会议期间向记者提及了SK海力士在美国市场上市美国存托凭证的可能性。
“这将使我们不仅面向韩国股东，也能面向美国和全球投资者，帮助我们成为一家更具全球性的公司，”崔泰源说。
ADR允许海外公司在美国交易所间接交易股票，使美国投资者更容易买卖其股票，并提升全球投资者的投资便利性。
今年1月，SK海力士在一份监管文件中表示，正在审查提升企业价值的各种方案，包括可能在美国上市，但尚未做出最终决定。
本文由简意网原创发布，未经许可，不得转载！
本文链接：http://o.wetsq.com/ec/4076/
