
【编者按】在全球半导体产业竞争日趋白热化的今天,一场关乎未来的技术军备竞赛已然拉开帷幕。当人工智能浪潮席卷世界,作为其核心“燃料”的高带宽内存(HBM)芯片,正成为各大巨头竞相争夺的战略高地。近日,韩国芯片巨头SK海力士一掷千金,豪掷近120亿美元,向光刻机霸主ASML发起史上最大单笔订单,目标直指最尖端的EUV光刻设备。这不仅是一次简单的采购,更是一次面向AI时代的战略性卡位,预示着全球半导体产能与技术格局或将迎来新一轮洗牌。这场“芯”战,谁将最终胜出?
首尔,3月24日消息:芯片制造商SK海力士周二宣布,将斥资11.95万亿韩元(约合79.7亿美元)购买阿斯麦(ASML)的极紫外(EUV)光刻设备,用于制造芯片电路。这是阿斯麦客户公开披露的最大单笔订单。
在一份监管文件中,SK海力士表示,将在2027年12月31日前购买这些设备,用于新产品的量产。路透社今年1月曾报道,该公司计划将其在龙仁市的新工厂投产时间提前至2027年2月,以满足市场对存储芯片日益增长的需求。
NH投资证券高级分析师柳永浩(音译)表示,这笔订单将同时用于龙仁工厂和清州的M15X工厂,后者将生产人工智能所需的高带宽内存(HBM)芯片。
“因此,预计采购的EUV设备将同时用于HBM和先进DRAM的生产,”他说。
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阿斯麦去年底积压订单金额高达388亿欧元
伯恩斯坦分析师David Dao估计,这笔订单意味着未来两年将新增30台EUV设备,略高于他此前预测的26台。
阿斯麦发言人表示,公司无法对客户的业务计划置评。阿斯麦报告称,截至2025年底,其积压订单金额为388亿欧元。
截至阿姆斯特丹时间上午8点22分,阿斯麦股价上涨0.9%,至1185.60欧元。在韩国经济日报报道SK海力士可能通过美国上市筹集高达100亿美元资金后,SK海力士股价收盘大涨5.7%。
(1美元=1500.2100韩元)
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