路透旧金山8月8日电- - -微软周二在其Ignite大会上表示，已为其数据中心设计了两款额外的基础架构芯片，有助于加快人工智能操作速度，并提高数据安全性。
微软投入了大量资源来开发用于通用应用和人工智能的国产硅。与竞争对手亚马逊（Amazon.com）和谷歌（Google）一样，微软的工程师表示，根据自己的需求设计定制芯片，在性能和价格上都有优势。
设计定制芯片可以减少微软对英特尔和英伟达制造的处理器的依赖。
微软的两款新芯片被设计安装在公司数据中心基础设施的深处。一个芯片用于提高安全性，另一个芯片用于数据处理。
Azure硬件系统和基础设施公司副总裁Rani Borkar表示，该公司努力设计一系列数据中心处理器，因为它的目标是“优化每一层基础设施”，并确保微软的数据中心以人工智能所需的速度处理信息
从明年开始，工程师们将在每一台用于数据中心的新服务器上安装名为Azure集成HSM的新型安全芯片。该芯片旨在将关键的加密和其他安全数据保存在安全模块中。
数据处理单元（DPU）旨在将服务器的多个组件转移到一个专注于云存储数据的芯片上。该公司表示，与目前的硬件相比，它可以以三倍的功耗和四倍的性能运行这些特定任务。
微软还宣布了一款用于数据中心服务器的新版本冷却系统，该系统依靠液体来降低附近组件的温度。该冷却装置可用于支持大型人工智能系统。
(Max A. Cherney旧金山报道；编辑：Leslie Adler)
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