【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的今天，高性能存储芯片已成为科技竞赛的核心战场。韩国SK海力士近日宣布一项震撼业界的重大投资计划，豪掷19万亿韩元在忠清北道清州建设尖端封装工厂。这不仅是一场关于技术升级的豪赌，更是全球半导体产业链格局演变的关键落子。随着AI对高带宽内存（HBM）需求爆发，封装技术已从“配角”跃升为决定芯片性能的“灵魂环节”。SK海力士此次布局，既瞄准了未来数年AI硬件的黄金赛道，也暗合韩国推动区域均衡发展的国家战略。从京畿道利川到美国印第安纳州，再到如今的清州，三地封测枢纽的联动，正悄然重塑全球半导体地图。这场跨越太平洋的产能竞赛，或将重新定义AI时代的内存供应链权力格局。
SK海力士将投资19万亿韩元，在忠清北道清州市建设一座先进封装工厂。13日，该公司在新闻室发布题为《关于先进封装测试新投资的说明》的声明，宣布决定建造新的封装测试7号设施。
SK海力士表示：“先进封装工艺在集成度、物流效率和运营稳定性方面，极度依赖与前道制程的近距离协同。”在综合评估国内外多个候选地后，考虑到强化半导体产业竞争力及促进区域均衡发展的需要，公司最终选定清州作为P&T7基地。该工厂是制造HBM等AI内存产品的关键设施，将落户清州科技谷产业园内约7万坪地块，总投资额达19万亿韩元。建设工程计划于今年4月启动，目标在2027年底前竣工。作为后道制程的先进封装技术，直接决定着HBM等AI内存产品的性能与能效，近年来其战略价值急速攀升。通过此次投资，SK海力士旨在响应政府区域均衡发展政策，同时巩固其在HBM等未来半导体领域的竞争优势。
随着清州先进封装工厂的落成，SK海力士将形成三大封装枢纽布局：京畿道利川（首都圈）、清州（非首都圈）以及美国印第安纳州西拉法叶。清州基地目前已有利川M11、M12、M15闪存生产线及P&T3后道工厂在运。此外，为扩大HBM产能而规划总投资20万亿韩元的M15X工厂，已于去年10月开启洁净室并正陆续安装设备。SK海力士预期P&T7将在封装环节发挥关键作用——把M15X生产的DRAM晶圆堆叠成HBM成品。公司强调：“通过对清州P&T7的投资，我们着眼于中长期国家产业基础强化，构建首都圈与地方协同发展的生态，而非追逐短期效益。期待政府政策与企业努力共同提升国家产业竞争力。”
