（注：在新照片的最后两段添加评论）
首尔，12月26日（韩联社）——韩国国土资源部周四表示，韩国政府在首尔南郊的龙仁指定了一个半导体集群作为国家工业园区，目标是到2030年成为该国最大的芯片制造中心之一。
国土部表示，龙仁国家工业园区建设计划提前3个月获得批准，是为了加快整个建设进程，体现了政府加快行政程序、确保在2026年12月之前开工的决心。该项目最初计划于2030年6月动工。
全球最大的存储芯片制造商三星电子（Samsung Electronics Co.）已经在龙仁及周边地区运营了几家芯片工厂，因此该地区是新工业园的战略要地。其芯片制造竞争对手SK海力士（SK hynix Inc.）也公布了在龙仁建立芯片工厂的投资计划。
龙仁半导体国家产业园区是占地728万平方米的超大型国家战略事业。它将容纳6家大型半导体工厂、3家发电厂和60多家专门从事材料、零部件和设备的中小型供应商。
民间投资总额为360万亿韩元（2464亿美元），预计将创造160万个就业岗位，创造400万亿韩元的附加价值。
政府还计划开发一个可容纳1.6万户家庭的住宅城镇，以及公园和其他必要设施，以支持不断增长的劳动力。
此外，将扩大包括高速公路和铁路在内的交通基础设施，以应对预计到2030年的需求增长。
园区内的第一家半导体工厂预计将于2030年投入运营。
朴相雨表示：“将继续尽快建设龙仁国立工业园区，使其成为韩国的标志性工业园区。”
三星电子对此表示欢迎，并要求政府对全球竞争激烈的芯片产业给予全面支持。
三星电子负责芯片事业的总经理金容宽表示：“为了龙仁工业园区能够如期建成，为韩国半导体产业和国民经济的发展做出贡献，希望继续得到关心和支持。”
brk(结束)
