新德里，3月13日:周三，印度总理纳伦德拉·莫迪将通过视频会议参加“印度的技术大会:印度的芯片”，并为价值125万亿卢比的三个半导体项目奠定基础。
首相还将在这个场合向全国青年发表讲话。总理的愿景是将印度定位为半导体设计、制造和技术开发的全球中心，为该国的年轻人创造就业机会。
根据总理的愿景，在古吉拉特邦的Dholera特别投资区(DSIR)的半导体制造工厂正在奠基;阿萨姆邦莫里冈的外包半导体组装和测试(OSAT)设施;以及位于古吉拉特邦Sanand的外包半导体组装和测试(OSAT)设施。
通过这些设施，半导体生态系统将得到加强，并将在印度站稳脚跟。这些单位还将为半导体行业的数千名青年提供就业机会，并促进电子、电信等相关行业的就业机会。该项目将见证大量年轻人的参与，包括数千名大学生，以及半导体行业的领导者。
DSIR的半导体制造工厂将由塔塔电子私人有限公司(TEPL)根据在印度设立半导体工厂的修改计划建立。总投资超过9100亿卢比，这将是该国第一家商业半导体工厂。
位于Morigaon的OSAT工厂将由塔塔电子私人有限公司(TEPL)根据半导体组装、测试、标记和封装修改计划(ATMP)建立，总投资约为2700亿卢比。位于Sanand的OSAT工厂将由CG Power and Industrial Solutions Limited根据半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)修改计划建立，总投资约为750亿卢比。
