博通公司在财报发布前夕推出了一款名为Tomahawk 6的数据中心交换机芯片，引起了市场广泛关注。这款芯片的以太网交换容量达到每秒102.4Tbps，是目前市面上以太网交换机带宽的两倍。它专为运行AI处理器集群的数据中心设计，能够满足超过一百万个XPU的AI集群需求。客户可以选择无源铜缆互联部署AI集群，或者选择CPO方案以满足低功耗和低延迟需求。
博通核心交换业务高级副总裁Ram Velaga表示，这款芯片标志着AI基建设计的一个重要转折点。它成功将最高带宽、功率效率和自适应路由功能集成到同一个平台中，市场需求非常旺盛。Tomahawk 6采用台积电3nm制程工艺生产，相比前代5nm工艺的Tomahawk 5系列有了显著提升。受此消息影响，博通股价当天上涨超过3%，创下历史新高。
在即将发布第二财季报告之际，多家华尔街机构上调了博通的目标股价。花旗分析师Christopher Danely将目标价从210美元上调至276美元，预计博通业绩将受益于AI领域的强劲发展而超出预期。虽然英伟达在AI芯片市场占据主导地位，但分析师也注意到博通和Marvell的ASIC芯片正获得越来越多客户的青睐。
近期半导体行业整体表现亮眼，费城半导体指数近一个月上涨约13%。英伟达、AMD等芯片公司股价也都有显著涨幅。分析师认为，Marvell最近的财报虽然不尽如人意，但其中反映出的客户建立库存等趋势对博通来说是个积极信号。整体来看，AI基础设施建设和定制芯片需求正在推动半导体行业的新一轮增长。
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