东京：据两位知情人士透露，日本芯片制造用光掩模生产商Tekscend Photomask计划通过首次公开募股(IPO)实现3000亿日元（20亿美元）的估值目标。
匿名消息人士称，这家隶属于凸版印刷控股公司(Toppan Holdings)的企业最快可能在9月底获得东京证券交易所的上市批准。由于信息未公开，消息人士要求匿名。
路透社首次报道了这一估值目标。消息发布后，凸版印刷股价由跌转升，涨幅达2%。
三年前，凸版印刷与私募股权公司Integral共同出资成立了这家企业，其中Integral持有部分股权。
消息人士称，本次IPO将包含新股发售与现有股份出售。其中一位消息人士透露，Integral将通过此次IPO出售其持有的股份。
这家光掩模制造商表示，凸版印刷与Tekscend Photomask正在为IPO做准备。凸版印刷称具体时间表尚未确定。
Integral未立即回应置评请求。
Tekscend Photomask效仿芯片制造商铠侠(Kioxia)，利用东京证券交易所允许企业在获得上市批准前与潜在投资者进行IPO沟通的规则。
该公司生产用于将电路图案转印到半导体晶圆上的光掩模。凸版印刷持有该业务50.1%的股份，Integral持有剩余49.9%的股份。
伦敦证券交易所集团(LSEG)数据显示，日本今年迄今的IPO数量为2014年以来最低水平。今年IPO总筹资额受到3月JX高级金属公司上市的提振，这是自2019年软银上市以来最大规模的IPO。
消息人士称，美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利MUFG证券担任Tekscend Photomask IPO的主承销商。
美国银行、野村证券、三井住友日兴证券和摩根士丹利MUFG证券均拒绝置评。
（1美元=147.3600日元）
