【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的今天，芯片技术已成为各国科技竞争的制高点。三星电子近日宣布，2025年研发投入创下历史新高，豪掷25.6亿美元，剑指下一代AI芯片的领先地位。这一举措不仅展现了三星在半导体领域的雄心，更折射出全球AI芯片赛道的白热化竞争。从HBM内存到DDR5芯片，从研发中心到生产线，三星正以巨额投资构筑技术护城河。这场没有硝烟的战争，将如何重塑未来科技格局？让我们一同解读。
三星电子周二宣布，2025年研发投入达到创纪录的37.7万亿韩元（约256亿美元），这是该公司在全球下一代人工智能芯片竞赛中抢占先机的重要举措。
根据年度业务报告，这一金额较上年的35万亿韩元增长7.8%。
三星电子表示，巨额投资是公司战略的一部分，旨在预先应对AI半导体（包括高带宽内存HBM和大容量DDR5芯片）爆发式增长的需求。
与此同时，该公司去年还投入52.7万亿韩元用于设备投资，比原计划多出5万亿韩元。资金主要用于建设新一代半导体设施，包括位于首尔南部龙仁市器兴园区的半导体研发中心NRD-K综合体。
三星电子称，计划在2026年持续努力满足客户对第六代HBM4芯片的需求。
公司透露，已于上月交付首批量产HBM4芯片，成为全球首家实现该产品量产的企业。
