独家：IBM全力支持日本Rapidus冲刺2nm工艺 半导体巨头联手改写全球芯片格局IT之家讯 全球半导体产业正迎来一场前所未有的技术革命。据最新消息，IBM半导体部门总经理Mukesh Khare近日在接受《读卖新闻》专访时透露，IBM正全力支持日本半导体新锐企业Rapidus在2027年实现2nm制程量产的目标，这一合作或将重塑全球半导体产业格局。
IT之家 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。
在这场半导体技术的巅峰对决中，IBM展现出了前所未有的开放姿态。Khare坦言：”半导体技术的开发难度与日俱增，单打独斗的时代已经过去。”这番话揭示了当前半导体产业发展的新趋势——强强联合才能突破技术瓶颈。
Mukesh Khare 表示，半导体技术的开发难度与日俱增，IBM 需要同 Rapidus 在内的众多伙伴合作才能实现尖端半导体；IBM 希望与 Rapidus 建立长期合作关系，共同研发后 2nm 先进制程。
值得注意的是，IBM已经将合作承诺转化为实际行动。据了解，IBM已向Rapidus位于北海道千岁市的IIM晶圆厂派遣了约10名顶尖工程师。这些技术专家将直接参与2nm工艺的研发工作，为日本半导体产业的复兴注入强劲动力。
对于 Rapidus 目前正在推进的 2nm 项目，IBM 已向北海道千岁市 IIM 晶圆厂派遣了约 10 名的工程师。
业内专家分析指出，IBM与Rapidus的合作具有重大战略意义。一方面，IBM可以借助日本在半导体材料领域的优势；另一方面，Rapidus则能获得IBM在先进制程上的技术积累。这种优势互补的合作模式，很可能成为未来半导体产业发展的新范式。更令人振奋的是，双方的合作不会止步于2nm工艺。Khare明确表示，IBM希望与Rapidus建立长期战略伙伴关系，共同研发”后2nm时代”的更先进制程技术。这意味着两家企业或将联手挑战半导体技术的物理极限。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，IBM与Rapidus的深度合作无疑将加速2nm及更先进工艺的商用进程。这场跨国技术联盟能否改写当前由台积电、三星主导的芯片制造格局，值得业界持续关注。此次合作也标志着日本半导体产业复兴战略迈出关键一步。随着IBM技术团队的进驻，Rapidus有望在2027年这个关键时间节点实现技术突破，为全球半导体产业带来新的变数。
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