【独家】全球碳化硅巨头Wolfspeed完成债务重组！46亿美元债务”瘦身”成功 将重振半导体市场美国当地时间6月30日，全球碳化硅(SiC)技术龙头企业Wolfspeed宣布重大利好消息：公司已正式启动《重组支持协议》实施程序，预计将在2025年第三季度末完成司法重整。这一消息立即在半导体行业引发强烈反响。
IT之家 7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。
据内部文件显示，此次重组将使Wolfspeed总债务大幅削减约70%，相当于46亿美元（约合329.53亿元人民币）。更令人振奋的是，公司年现金利息支出将骤降60%，这将为企业未来发展注入强劲动力。
根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70%（IT之家注：约 46 亿美元，现汇率约合 329.53 亿元人民币），年现金利息支出降低约 60%。该企业将更有效推进长期增长战略并加快盈利进程。
Wolfspeed首席执行官Robert Feurle在接受采访时难掩兴奋之情：”我们正在加速推进重组程序，这不仅强化了资本结构，更为下一阶段增长奠定了坚实基础。”他强调，此次重组获得了债权人的全力支持，充分体现了市场对公司发展前景的信心。
Wolfspeed 首席执行官 Robert Feurle 表示：
我们正持续推进加速重组程序，以强化资本结构并为下一阶段增长注入动力。更坚实的财务基础将使我们能更快推进战略重点，保持在碳化硅市场的全球引领地位。债权人的大力支持印证了他们对公司业务及发展机遇的信心，这一切都依托于我们构建了卓越的全自动化 200mm 专用生产体系。
业内人士分析指出，Wolfspeed此次成功瘦身46亿美元债务，将使其在全球碳化硅市场的领先地位更加稳固。特别值得注意的是，公司拥有全球领先的全自动化200mm专用生产体系，这一核心优势使其在半导体材料领域具备不可替代的竞争力。展望未来，Feurle表示公司将继续专注于为客户提供尖端产品，同时保持与供应商的稳定合作关系。他特别感谢全体员工在困难时期的坚守与付出，相信通过此次重组，Wolfspeed将更好地满足半导体市场日益增长的需求。
展望未来，我们将持续聚焦于为客户提供尖端产品，并与供应商保持正常合作。同时感谢全体员工的辛勤付出与坚定承诺。相信此次行动将使 Wolfspeed 更好地满足半导体市场日益增长的需求。
市场观察人士普遍认为，Wolfspeed此次债务重组堪称教科书级别的企业转型案例。在全球半导体产业面临调整的关键时期，这一成功重组不仅为公司未来发展扫清了障碍，更为整个行业注入了强心剂。随着2025年重整完成，这家碳化硅巨头有望迎来新一轮爆发式增长。
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