AI投资扩张引发的半导体热潮，正从存储芯片蔓延至多层陶瓷电容（MLCC）和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）等高附加值电子元件领域。三星电子和SK海力士曾因AI存储红利领涨股市，如今这股势头已传导至三星电机和LG Innotek等半导体零部件股。
据韩国交易所28日消息，前一日三星电机和LG Innotek双双创下历史新高。三星电机盘中突破170万韩元，LG Innotek也涨超130万韩元。
三星电机从20日至前日约一周内飙升65.1%，远超KOSPI指数13.2%的涨幅。自20日股价重上100万韩元、重返”牛股”行列后，涨势持续，接连突破120万韩元、130万韩元关口。同期LG Innotek上涨31.7%，近日成为第12只”牛股”。
此间市值亦急剧膨胀。以22日收盘价计，三星电机市值突破100万亿韩元，超越LG新能源，在KOSPI市值排名中居现代汽车之后位列第五。LG Innotek受益于股价飙升，市值排名从22日的第45位跃升至前日的第37位。
市场认为AI数据中心扩建催生了半导体零部件行业景气改善的预期。尤其是AI服务器所需的多层陶瓷电容（MLCC）和高端半导体基板远超普通IT设备。MLCC作为稳定控制电流的核心元件，广泛应用于服务器、智能手机及汽车电子设备。分析指出，随着AI服务器扩建中对电力效率和稳定性的要求日益突出，高附加值MLCC需求正快速攀升。
近期，AI专用MLCC产能扩张反而推高了通用型MLCC价格。此前市场认为AI服务器用高端MLCC虽可涨价，但受智能手机、PC等IT设备需求疲软影响，通用型MLCC涨价困难。然而随着AI服务器专用MLCC产量增加，通用型产品产能被压缩。部分客户因担忧未来供应短缺，已开始提前囤货或进行超过实际需求的”重复下单”。业界认为此趋势若延续，通用MLCC价格或将正式步入上行通道。
Meritz证券研究员梁承洙分析称：”近期AI用MLCC的长期供应协议（LTA）不仅是价格谈判，更侧重于优先锁定有限产能。随着供应短缺成为结构性问题，MLCC价格走势可能呈现’下跌有底、上涨无限’的局面。”
半导体基板行业亦被认为已进入类似于存储芯片的供应瓶颈阶段。尤其是AI用高端封装基板——倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）需求激增，引发供应短缺长期化的担忧。
KB证券研究本部金东元指出：”面临严重供应短缺的基板行业，走势与因AI投资扩张而遭遇供应瓶颈的存储芯片行业相似。预计明年AI基板供应将比今年更为紧张，短期内盈利预测上调速度将快于股价涨幅。”
券商纷纷上调目标股价。KB证券将三星电机目标价定为220万韩元，LG Innotek为160万韩元。这归因于长期供应协议扩张及供应短缺长期化可能提升盈利稳定性。市场还预测两家公司将在2022年后时隔4年携手重返”营业利润1万亿韩元俱乐部”。
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